sábado, 10 de outubro de 2015

Refrigeração líquida vai para dentro dos processadores

Informática

Refrigeração líquida vai para dentro dos processadores

Refrigeração líquida vai para dentro dos processadores
Os pesquisadores trabalharam com um circuito integrado comprado no comércio, demonstrando a viabilidade da adoção imediata da técnica de refrigeração líquida interna.[Imagem: Rob Felt/Georgia Tech]
Calor interno
Engenheiros conseguiram integrar pela primeira vez a refrigeração líquida diretamente dentro de um chip.
A refrigeração líquida de computadores é uma técnica antiga, mas até agora era baseada na retirada do calor da superfície dos chips por meio de trocadores de calor metálicos.
Agora, o líquido de arrefecimento vai por meio de microcanais escavados no próprio silício a até algumas centenas de micrômetros do ponto onde os transistores estão funcionando e emitindo calor, efetuando uma refrigeração muito mais eficiente.
Muhannad Bakir e Thomas Sarvey, da Universidade de Tecnologia da Geórgia, nos EUA, introduziram a refrigeração líquida no interior de um chip FPGA (Field-Programmable Gate Array), um tipo de circuito integrado de múltiplos usos, projetado para ser reprogramado depois de pronto.
"Acreditamos ter eliminado uma das maiores barreiras à construção de sistemas de alto desempenho que sejam mais compactos e mais energeticamente eficientes," disse Bakir.
Refrigeração líquida no chip
Trabalhando com um chip construído com a tecnologia de 28 nanômetros pela Altera, os pesquisadores registraram temperaturas 60% mais baixas do que as obtidas pela refrigeração a ar tipicamente usada nesses circuitos integrados.
Eles arrancaram a porção superior do chip, escavaram nela os microcanais para passagem da água, anexaram os bocais de entrada e saída, e colaram novamente a pastilha no chip.
Com a água entrando a uma temperatura de 20º C e uma taxa de fluxo de entrada de 147 mililitros por minuto, o FPGA com refrigeração líquida funcionou a uma temperatura inferior a 24º C, em comparação com os 60 graus Celsius do mesmo chip resfriado a ar.

"Nós eliminamos o dissipador de calor de cima do chip de silício movendo a refrigeração líquida para apenas algumas centenas de micrômetros distante dos transistores. Acreditamos que a integração confiável do arrefecimento microfluídico diretamente no silício será uma tecnologia disruptiva para uma nova geração de produtos eletrônicos," finalizou.

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